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三星电子近日宣布了一项重要举措，为了加速其在人工智能领域的竞争力，公司内部实施了双轨AI半导体战略，专注于AI用存储芯片和AI算力芯片的发展。为此，三星成立了由DRAM产品与技术负责人Hwang Sang-joon领导的HBM内存产能与质量提升团队，以加速AI推理芯片Mach-2的开发进程。

据三星相关负责人庆桂显透露，市场对于AI推理芯片Mach-1的需求持续增长，一些客户已经表达了使用Mach系列芯片处理超过1000B参数的大型模型推理的需求。这一趋势促使三星电子加快了下一代Mach-2芯片的研发步伐，以满足市场对高效能AI芯片的迫切需求。

除了在AI推理芯片领域加速开发，三星还在AI用存储芯片方面展开了行动。他们成立了HBM内存产能与质量提升团队，专注于提高HBM内存的产能和质量。这是三星今年建立的第二个HBM专门团队。该团队的成立是为了赢回由于先前策略失误而被竞争对手拿下的HBM内存市场领导地位。

HBM内存技术（High Bandwidth Memory）是一种高性能、低功耗的内存技术，广泛应用于高性能计算（HPC）、人工智能（AI）等领域。三星的HBM内存产品被广泛用于数据中心、高性能计算等领域，因其高速传输和低能耗特性备受青睐。

在制程工艺方面，三星还在积极开发2nm GAA工艺，该工艺在功耗和性能方面具有优势，适合AI应用。因此，该工艺已经吸引了多家客户在该节点上进行测试芯片的开发。